من نحن

كشركة رائدة في مجال تصنيع مواد أشباه الموصلات المركبة في الصين. بام-شيامن تطور النمو البلوري المتقدم وتكنولوجيات النضج، وتتراوح بين الجيل الأول من رقاقة الجرمانيوم والجيل الثاني من زرنيخيد الغاليوم مع نمو الركيزة والتجسس على إي-V السيليكون مخدر ن من نوع أشباه الموصلات المواد على أساس غا، آل، في، كما10
اقرأ أكثر
بعد أكثر من 20 سنوات من تراكم والتنمية، شركتنا لديها ميزة واضحة في الابتكار التكنولوجي والمواهب تجمع. في المستقبل، نحن بحاجة إلى تسريع وتيرة العمل الفعلي لتزويد العملاء مع أفضل المنتجات والخدمات
الطبيب تشان -سيو من شيامن بويرواي المتقدمة المواد المشترك.، المحدودة

منتجاتنا

الليزر الأزرق

قوالب غان

تتكون منتجات قوالب بام-شيامن من طبقات بلورية من نيتريد الغاليوم (غان)، نيتريد الألومنيوم (ألن)، نيتريد الغاليوم الألومنيوم (ألغان)، نيتريد الغاليوم الإنديوم (إنغان)، التي تودع على ركائز الياقوت، كربيد السيليكون أو منتجات قالب السيليكون. بام-شيامن تمكن 20-50٪ أقصر دورة دورة مرات وأعلى جودة الفوقي طبقات الجهاز، مع أفضل جودة الهيكلية والموصلية الحراري10

غان على السيليكون

قائما بذاته غان الركيزة

بام-شيامن أنشأت تكنولوجيا التصنيع ل قائما بذاته (نيتريد الغاليوم) غان الركيزة رقاقة، وهو ل أوب بقيادة و لد. التي نمت بها هيدريد بخار مرحلة النضج (هفب) التكنولوجيا، لدينا الركيزة غان ديه كثافة عيب منخفضة.10

غاس الكريستال

غاس (الغاليوم الزرنيخ) رقائق

بوام تطوير وتصنيع ركائز مركب أشباه الموصلات-الكريستال الغاليوم زرنيخيد وافر.لقد استخدمت التكنولوجيا المتقدمة النمو الكريستال، وتجميد التدرج الرأسي (فغف) وتكنولوجيا معالجة غاس رقاقة، أنشأت خط إنتاج من نمو الكريستال، وقطع، وطحن لتلميع تجهيز وبناء غرفة نظيفة 100 درجة لتنظيف ويفر والتعبئة والتغليف. لدينا غاس رقاقة تشمل 2 ~ 6 بوصة سبيكة / رقائق ل ليد، ل10

سيك كريستال

سيك إبيتاكسي

ونحن نقدم العرف رقيقة (كربيد السيليكون) سيك إبيتاكسي على 6H أو 4H ركائز لتطوير أجهزة كربيد السيليكون. يستخدم سيك إيبي رقاقة أساسا لالثنائيات شوتكي، الترانزستورات أشباه الموصلات أكسيد المعادن أكسيد المجال، الترانزستورات تأثير حقل تقاطع، الترانزستورات تقاطع ثنائي القطب، الثايرستور، غتو، وبوابة معزولة القطبين.10

سيك كريستال

الركيزة سيك

بام شيامن تقدم رقائق أشباه الموصلات كربيد السيليكون، 6H سيك و 4 H سيك في درجات الجودة المختلفة للباحث والمصنعين الصناعة. قمنا بتطوير تكنولوجيا النمو الكريستالية الكريستال الكريستالي وكذا الكريستال رقاقة تكنولوجيا معالجة، أنشأت خط الإنتاج إلى الصانع الركيزة سيك، والذي يتم تطبيقه في الجهاز غان نبتاكسي، وأجهزة السلطة، جهاز درجة الحرارة العالية والأجهز10

غان إكسيتاكسي

غان مقرها ليد الفوقي رقاقة

غم (نيتريد الغاليوم) القائم على بام-شيامن لرقاقة الفوقي الصمام هو سطوع عالية جدا الأزرق والأخضر الباعثة للضوء الثنائيات (ليد) وثنائيات الليزر (لد) التطبيق.

غان هيمت

غان هيمت الفوقي رقاقة

(غان) نيتريد (غان) هيمتس (عالية الترانزستورات التنقل الإلكترون) هي الجيل القادم من الترددات اللاسلكية التكنولوجيا الترانزستور السلطة. شكرا لتكنولوجيا غان، بام شيامن الآن تقدم ألغان / غان هيمت إيبي رقاقة على الياقوت أو السيليكون، و ألغان / غان على قالب الياقوت .10

سيك كريستال

سيك رقاقة استصلاح

بام-شيامن قادرة على تقديم خدمات استرداد رقاقة سيك التالية.

لماذا أخترتنا

  • دعم التكنولوجيا الحرة والمهنية

    يمكنك الحصول على خدمة التكنولوجيا المجانية من التحقيق إلى بعد الخدمة على أساس لدينا 25+ الخبرات في خط أشباه الموصلات.

  • خدمة جيدة المبيعات

    هدفنا هو تلبية جميع الاحتياجات الخاصة بك، مهما كانت أوامر الصغيرة و كيف الأسئلة الصعبة قد تكون، للحفاظ على نمو مستدام ومربح لكل عميل من خلال منتجاتنا المؤهلة وخدمة مرضية.10

  • 25+ سنوات الخبرات

    مع أكثر من 25 + سنوات خبرة في مجمع مجال أشباه الموصلات المواد والتصدير الأعمال، فريقنا يمكن أن أؤكد لكم أننا يمكن أن نفهم الاحتياجات الخاصة بك والتعامل مع مشروعك مهنيا.10

  • نوعية موثوق بها

    الجودة هي الأولوية الأولى لدينا. كان بام-شيامن ISO9001: 2008 ، تمتلك وتشارك أربعة الأوعية الحديثة التي يمكن أن توفر مجموعة كبيرة جدا من المنتجات المؤهلة لتلبية الاحتياجات المختلفة لعملائنا، وكل أمر يجب أن يتم التعامل معها من خلال نظام الجودة الصارم لدينا. يتم توفير تقرير الاختبار لكل شحنة، وكل رقاقة10

"لقد تم استخدام رقائق إيبي الطريق السريع لبعض من عملنا. نحن معجبون جدا مع نوعية برنامج التحصين الموسع"
جيمس s.speck، قسم المواد جامعة كاليفورنيا
2018-01-25
"عزيزي بام-شيامن فرق، أشكركم على مهنتكم الرأي، تم حل المشكلة، نحن سعداء جدا ليكون شريك حياتك"
رامان k. تشوهان، الضوئيات سيرين
2018-01-25
"أشكركم على الرد السريع من أسئلتي وبأسعار تنافسية، فمن المفيد جدا بالنسبة لنا، ونحن سوف تأمر مرة أخرى قريبا"
ماركوس سيجر، جامعة أولم
2018-01-25
"لقد وصلت رقاقات كربيد السيليكون اليوم ، ونحن سعداء بها حقًا! يصل إلى طاقم الإنتاج!"
دينيس ، جامعة اكستر
2018-01-25

في العالم الأكثر شهرة الجامعات والشركات تثق بنا

أحدث الأخبار

Growth and relaxation processes in Ge nanocrystals on free-standing Si(001) nanopillars

2019-12-02

Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

اقرأ أكثر

Shock-recovery studies on InSb single crystals up to 24 GPa

2019-11-25

A series of shock-recovery experiments on InSb single crystals along the (100) or (111) axes up to 24 GPa were performed using flyer plate impact. The structures of recovered samples were characterized by X-ray diffraction (XRD) analysis. According to calculated peak pressures and temperatures, and phase diagram for InSb, the sample could undergo phase transitions from zinc-blende structure to high-pressure phases. However, the XRD trace of each sample corresponded to powder pattern of InSb with zinc-blende structure. The XRD trace of each sample revealed the absence of additional constituents including metastable phases and high-pressure phases of InSb except for samples shocked around 16 GPa. At 16 GPa, in addition to zinc-blende structure, additional peaks were obtained. One of these peaks may correspond to the Cmcm or Immm phase of InSb, and the other peaks were not identified. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send ...

اقرأ أكثر

Integration of GaAs, GaN, and Si-CMOS on a common 200 mm Si substrate through multilayer transfer process

2019-11-18

The integration of III–V semiconductors (e.g., GaAs and GaN) and silicon-on-insulator (SOI)-CMOS on a 200 mm Si substrate is demonstrated. The SOI-CMOS donor wafer is temporarily bonded on a Si handle wafer and thinned down. A second GaAs/Ge/Si substrate is then bonded to the SOI-CMOS-containing handle wafer. After that, the Si from the GaAs/Ge/Si substrate is removed. The GaN/Si substrate is then bonded to the SOI–GaAs/Ge-containing handle wafer. Finally, the handle wafer is released to realize the SOI–GaAs/Ge/GaN/Si hybrid structure on a Si substrate. By this method, the functionalities of the materials used can be combined on a single Si platform. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

اقرأ أكثر

Highly doped p-type 3C–SiC on 6H–SiC substrates

2019-11-11

Highly doped p-3C–SiC layers of good crystal perfection have been grown by sublimation epitaxy in vacuum. Analysis of the photoluminescence spectra and temperature dependence of the carrier concentration shows that at least two types of acceptor centers at ~EV + 0.25 eV and at EV + 0.06–0.07 eV exist in the samples studied. A conclusion is reached that layers of this kind can be used as p-emitters in 3C–SiC devices. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

اقرأ أكثر

Photo-induced currents in CdZnTe crystals as a function of illumination wavelength

2019-11-05

We report variations in the currents of CdZnTe semiconductor crystals during exposure to a series of light emitting diodes of various wavelengths ranging from 470 to 950 nm. The changes in the steady-state current of one CdZnTe crystal with and without illumination along with the time dependence of the illumination effects are discussed. Analysis of the de-trapping and transient bulk currents during and after optical excitation yield insight into the behaviour of charge traps within the crystal. Similar behaviour is observed for illumination of a second CdZnTe crystal suggesting that the overall illumination effects are not crystal dependent. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

اقرأ أكثر

Room-temperature bonding of GaAs//Si and GaN//GaAs wafers with low electrical resistance

2019-10-30

The electrical properties of room-temperature bonded wafers made from materials with different lattice constants, such as p-GaAs and n-Si, p-GaAs and n-Si [both with an indium tin oxide (ITO) surface layer], and n-GaN and p-GaAs, were investigated. The bonded p-GaAs//n-Si sample exhibited an electrical interface resistance of 2.8 × 10−1 Ωcm2 and showed ohmic-like characteristics. In contrast, the bonded p-GaAs/ITO//ITO/n-Si sample showed Schottky-like characteristics. The bonded n-GaN//p-GaAs wafer sample exhibited ohmic-like characteristics with an interface resistance of 2.7 Ωcm2. To our knowledge, this is the first reported instance of a bonded GaN//GaAs wafer with a low electrical resistance. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

اقرأ أكثر

Epitaxial growth of Bi2Se3 layers on InP substrates by hot wall epitaxy

2019-10-21

The a-axis lattice parameter of Bi2Se3 is almost identical to the lattice periodicity of the InP (1 1 1) surface. We consequently obtain remarkably smooth Bi2Se3 (0 0 0 1) layers in hot-wall-epitaxy growth on InP (1 1 1)B substrates. The lattice-matched periodicity is preserved in the [1 1 0] and [] directions of the (0 0 1) surface. The Bi2Se3 layers grown on InP (0 0 1) substrates exhibit 12-fold in-plane symmetry as the [] direction of Bi2Se3 is aligned to either of the two directions. When the (1 1 1)-oriented InP substrates are inclined, the Bi2Se3 (0 0 0 1) layers are found to develop steps having a height of ~50 nm. The tilting of the Bi2Se3 [0 0 0 1] axis with respect to the growth surface is responsible for the creation of the steps. Epitaxial growth is thus evidenced to take place rather than van der Waals growth. We point out its implications on the surface states of topological insulators. Source:IOPscience For more information, please vis...

اقرأ أكثر

Mid-infrared InAs/GaSb strained layer superlattice detectors with nBn design grown on a GaAs substrate

2019-09-29

We report on a type-II InAs/GaSb strained layer superlattice (SLS) photodetector (λ_{\rm cut\hbox{-}off}  ~4.3 µm at 77 K) with nBn design grown on a GaAs substrate using interfacial misfit dislocation arrays to minimize threading dislocations in the active region. At 77 K and 0.1 V of the applied bias, the dark current density was equal to 6 × 10−4 A cm−2 and the maximum specific detectivity D* was estimated to 1.2 × 1011 Jones (at 0 V). At 293 K, the zero-bias D* was found to be ~109 Jones which is comparable to the nBn InAs/GaSb SLS detector grown on the GaSb substrate. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

اقرأ أكثر

Overview of recent direct wafer bonding advances and applications

2019-09-18

Direct wafer bonding processes are being increasingly used to achieve innovative stacking structures. Many of them have already been implemented in industrial applications. This article looks at direct bonding mechanisms, processes developed recently and trends. Homogeneous and heterogeneous bonded structures have been successfully achieved with various materials. Active, insulating or conductive materials have been widely investigated. This article gives an overview of Si and SiO2 direct wafer bonding processes and mechanisms, silicon-on-insulator type bonding, diverse material stacking and the transfer of devices. Direct bonding clearly enables the emergence and development of new applications, such as for microelectronics, microtechnologies, sensors, MEMs, optical devices, biotechnologies and 3D integration. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@g...

اقرأ أكثر

Japanese Journal of Applied Physics logo A Novel Diffusion Resistant P-Base Region Implantation for Accumulation Mode 4H–SiC Epi-Channel Field Effect Transistor

2019-09-11

A novel implantation technique using the carbon (C) and boron (B) sequential implantation is employed to control the B lateral and vertical diffusion from the p-base region of the planar silicon carbide (SiC) epi-channel field effect transistor (ECFET). The current deep level transient spectroscopy measurements were performed to establish the inter-correlation between the B enhanced diffusion and the electrically active defects introduced by the C and B sequential implantation. It was found that the formation of deep defect level is completely suppressed for the same ratio (C:B=10:1) as that for the B diffusion in 4H–SiC. A diffusion mechanism which is correlated to the formation of D center was proposed to account for the experimentally observed B enhanced diffusion. The effectiveness of C and B implantation technique in suppressing the junction field effect transistor (JFET) pinch effect is clearly visible from the 3–4 fold increase in drain current of fabricated 4H–SiC ECFET for p-b...

اقرأ أكثر

اتصل بنا

إذا كنت ترغب اقتباس أو مزيد من المعلومات حول منتجاتنا، يرجى ترك لنا رسالة، وسوف الرد عليك في أقرب وقت ممكن.