الاقسام

المنتجات الموصى بها

أحدث الأخبار

الحسابات النظرية الوظيفية للكثافة للتكوينات الذرية وفجوات النطاق لبلورات C- و Ge- و Sn-Doped للخلايا الشمسية

2020-03-17
الموصلية الكهربائية لتركيبات GaAs / GaAs المرتبط بالرقائق المباشرة للخلايا الشمسية الترادفية المرصودة برقائق الويفر

2020-03-09

غاس (الغاليوم الزرنيخ) رقائق

بوام تطوير وتصنيع ركائز مركب أشباه الموصلات-الكريستال الغاليوم زرنيخيد وافر.لقد استخدمت التكنولوجيا المتقدمة النمو الكريستال، وتجميد التدرج الرأسي (فغف) وتكنولوجيا معالجة غاس رقاقة، أنشأت خط إنتاج من نمو الكريستال، وقطع، وطحن لتلميع تجهيز وبناء غرفة نظيفة 100 درجة لتنظيف ويفر والتعبئة والتغليف. لدينا غاس رقاقة تشمل 2 ~ 6 بوصة سبيكة / رقائق ل ليد، لد والالكترونيات الدقيقة التطبيقات. نحن دائما مخصصة لتحسين نوعية فرعية حاليا وتطوير ركائز كبيرة الحجم.

موك :
1

اتصل الآن

تفاصيل المنتج

(غاس) الغاليوم رقائق الزرنيخ

بوام تطوير وتصنيع ركائز مركب أشباه الموصلات-الكريستال الغاليوم زرنيخيد وافر.لقد استخدمت التكنولوجيا المتقدمة النمو الكريستال، وتجميد التدرج الرأسي (فغف) وتكنولوجيا معالجة غاس رقاقة، أنشأت خط إنتاج من نمو الكريستال، وقطع، وطحن لتلميع تجهيز وبناء غرفة نظيفة 100 درجة لتنظيف ويفر والتعبئة والتغليف. لدينا غاس رقاقة تشمل 2 ~ 6 بوصة سبيكة / رقائق ل ليد، لد والالكترونيات الدقيقة التطبيقات. نحن دائما مخصصة لتحسين نوعية فرعية حاليا وتطوير ركائز كبيرة الحجم.

(غاس) الغاليوم رقائق الغرنيد لتطبيقات ليد

بند	مواصفات	ملاحظات
نوع التوصيل	الشوري / ن من نوع	سك / p- نوع مع زن مخدر المتاحة
طريقة النمو	VGF	وEMSP.
إشابة	السيليكون	زن المتاحة
رقاقة ديامتر	2، 3 u0026 أمب؛ 4 بوصة	سبيكة أو كما قطع availalbe
كريستال اتجاه	(100) 2 / 6 /15 إيقاف (110)	آخر ميسورينتاتيون المتاحة
من	إج أو لنا	وEMSP.
الناقل تركيز	(0.4 ~ 2.5) E18 / سم³	وEMSP.
المقاومة في غ	(1.5 ~ 9) ه-3 ohm.cm	وEMSP.
إمكانية التنقل	1500 ~ 3000cm² /v.sec	وEMSP.
حفر حفرة الكثافة	العلامة u0026 lt؛ 5000 / سم²	وEMSP.
الليزر وسم	عند الطلب	وEMSP.
صقل الأسطح	p / e أو p / p	وEMSP.
سماكة	220 ~ 450um	وEMSP.
إبيتاكسي جاهزة	نعم فعلا	وEMSP.
صفقة	رقاقة واحدة حاوية أو كاسيت	وEMSP.

(غاس) الغاليوم رقائق الزرنيخ للتطبيقات لد

بند	مواصفات	ملاحظات
نوع التوصيل	الشوري / ن من نوع	وEMSP.
طريقة النمو	VGF	وEMSP.
إشابة	السيليكون	وEMSP.
رقاقة ديامتر	2، 3 u0026 أمب؛ 4 بوصة	سبيكة أو كما قطع متاح
كريستال اتجاه	(100) 2 / 6 /15 إيقاف (110)	آخر ميسورينتاتيون المتاحة
من	إج أو لنا	وEMSP.
الناقل تركيز	(0.4 ~ 2.5) E18 / سم³	وEMSP.
المقاومة في غ	(1.5 ~ 9) ه-3 ohm.cm	وEMSP.
إمكانية التنقل	1500 ~ 3000 سم² /v.sec	وEMSP.
حفر حفرة الكثافة	العلامة u0026 lt؛ 500 / سم²	وEMSP.
الليزر وسم	عند الطلب	وEMSP.
صقل الأسطح	p / e أو p / p	وEMSP.
سماكة	220 ~ 350um	وEMSP.
إبيتاكسي جاهزة	نعم فعلا	وEMSP.
صفقة	رقاقة واحدة حاوية أو كاسيت	وEMSP.

(غاس) الغاليوم رقائق الزرنيخ، شبه العازلة لتطبيقات الالكترونيات الدقيقة

بند	مواصفات	ملاحظات
نوع التوصيل	العازلة	وEMSP.
طريقة النمو	VGF	وEMSP.
إشابة	undoped	وEMSP.
رقاقة ديامتر	2، 3 u0026 أمب؛ 4 بوصة	قالب لصب المعادن متاح
كريستال اتجاه	(100) +/- 0.5	وEMSP.
من	إج، لنا أو الشق	وEMSP.
الناقل تركيز	ن / أ	وEMSP.
المقاومة في غ	u0026 غ؛ 1e7 ohm.cm	وEMSP.
إمكانية التنقل	u0026 غ؛ 5000 سم² /v.sec	وEMSP.
حفر حفرة الكثافة	u0026 لوت؛ 8000 / سم²	وEMSP.
الليزر وسم	عند الطلب	وEMSP.
صقل الأسطح	ع / ع	وEMSP.
سماكة	350 ~ 675um	وEMSP.
إبيتاكسي جاهزة	نعم فعلا	وEMSP.
صفقة	رقاقة واحدة حاوية أو كاسيت	وEMSP.

6 "(غاس) الغاليوم رقائق الزرنيخ، شبه العازلة لتطبيقات الالكترونيات الدقيقة

بند	مواصفات	ملاحظات
نوع التوصيل	شبه العازلة	وEMSP.
تنمو الطريقة	VGF	وEMSP.
إشابة	undoped	وEMSP.
اكتب	ن	وEMSP.
diamater (مم)	150 ± 0.25	وEMSP.
اتجاه	(100) 0 ± 3.0	وEMSP.
حز اتجاه	〔 010 〕 ± 2	وEMSP.
الشق العميق (مم)	(1-1.25) مم 89 -95	وEMSP.
الناقل تركيز	ن / أ	وEMSP.
المقاومة (ohm.cm)	u003e 1.0 × 10⁷ أو 0.8-9 × 10^-3	وEMSP.
التنقل (CM2 / v.s)	ن / أ	وEMSP.
انخلاع	ن / أ	وEMSP.
سمك (ميكرون)	675 ± 25	وEMSP.
استبعاد الحافة ل القوس و الاعوجاج (مم)	ن / أ	وEMSP.
القوس (ميكرون)	ن / أ	وEMSP.
السدى (ميكرون)	≤20.0	وEMSP.
TTV (ميكرون)	≤ 10.0	وEMSP.
النقل البري الدولي (ميكرون)	≤10.0	وEMSP.
lfpd (ميكرون)	ن / أ	وEMSP.
تلميع	p / p إيبي-ريدي	وEMSP.

2 "لوت-غاس (منخفضة درجة الحرارة نمت زرنيخ الغاليوم) مواصفات رقاقة

بند	مواصفات	ملاحظات
diamater (مم)	Ф 50.8mm ± 1mm	وEMSP.
سماكة	1-2um أو 2-3um	وEMSP.
ماركو، عيب كثافة	≤ 5 سم^-2	وEMSP.
المقاومة (300K)	وGT (10)؛⁸ أوم سم	وEMSP.
الناقل	u003c 0.5ps	وEMSP.
انخلاع كثافة	العلامة u0026 lt؛ 1X10⁶ سم^-2	وEMSP.
سطح قابل للاستخدام منطقة	≥ 80٪	وEMSP.
تلميع	جانب واحد مصقول	وEMSP.
المادة المتفاعلة	غاس الركيزة	وEMSP.

* نحن أيضا يمكن توفير بولي غاس الكريستال بار، 99.9999٪ (6n).

العلامات الساخنة :

سابق:غاس إبيوافر

اتصل بنا

إذا كنت ترغب اقتباس أو مزيد من المعلومات حول منتجاتنا، يرجى ترك لنا رسالة، وسوف الرد عليك في أقرب وقت ممكن.

منتجات ذات صله

غاس إبيوافر

ونحن تصنيع أنواع مختلفة من إيبي رقاقة إي-V السيليكون مخدر ن نوع أشباه الموصلات المواد على أساس غا، آل، في، كما و p نمت من قبل مبي أو موكفد. نحن توريد الهياكل المخصصة لتلبية مواصفات العملاء. يرجى الاتصال بنا للحصول على مزيد من المعلومات.10

غان هيمت الفوقي رقاقة

(غان) نيتريد (غان) هيمتس (عالية الترانزستورات التنقل الإلكترون) هي الجيل القادم من الترددات اللاسلكية التكنولوجيا الترانزستور السلطة. شكرا لتكنولوجيا غان، بام شيامن الآن تقدم ألغان / غان هيمت إيبي رقاقة على الياقوت أو السيليكون، و ألغان / غان على قالب الياقوت .10

تش البلورية أحادية البلورية

تشيكوسلوفاكيا السليكون فإن السيليكون أحادي البلورية أحادي اللون / المخدر خفيفا مناسب لإنتاج مختلف الدوائر المتكاملة، الثنائيات، الثلاجات، الألواح الشمسية للطاقة الشمسية. يمكن إضافة العناصر الخاصة (مثل غا، غي) لإنتاج مواد الخلايا الشمسية ذات الكفاءة العالية والإشعاع والمقاومة للتجدد لمكونات خاصة.10

قناع الصورة

بام شيامن العروض الأقنعة قناع الصورة هو طلاء رقيقة من المواد اخفاء بدعم من الركيزة سمكا، والمواد امتصاص يمتص الضوء بدرجات متفاوتة ويمكن أن تكون منقوشة مع تصميم مخصص. يتم استخدام نمط لتعديل الضوء ونقل نمط من خلال عملية الضوئية التي هي العملية الأساسية المستخدمة لبناء تقريبا كل من الأجهزة الرقمية اليوم.10

قوالب غان

تتكون منتجات قوالب بام-شيامن من طبقات بلورية من نيتريد الغاليوم (غان)، نيتريد الألومنيوم (ألن)، نيتريد الغاليوم الألومنيوم (ألغان)، نيتريد الغاليوم الإنديوم (إنغان)، التي تودع على ركائز الياقوت، كربيد السيليكون أو منتجات قالب السيليكون. بام-شيامن تمكن 20-50٪ أقصر دورة دورة مرات وأعلى جودة الفوقي طبقات الجهاز، مع أفضل جودة الهيكلية والموصلية الحراري10

تعويم منطقة واحدة البلورية السيليكون

FZ-السيليكون يتم إنتاج السيليكون أحادية البلورية مع خصائص المحتوى المنخفض المواد الأجنبية، وانخفاض كثافة العيب والهيكل الكريستال الكمال مع عملية تعويم منطقة، لا يتم إدخال أي مواد أجنبية خلال نمو الكريستال. الموصلية F- السيليكون هو عادة فوق 1000 Ω-سم، و F- السيليكون يستخدم أساسا لإنتاج العناصر العكسي الجهد العالي والأجهزة الضوئية.10

غان مقرها ليد الفوقي رقاقة

غم (نيتريد الغاليوم) القائم على بام-شيامن لرقاقة الفوقي الصمام هو سطوع عالية جدا الأزرق والأخضر الباعثة للضوء الثنائيات (ليد) وثنائيات الليزر (لد) التطبيق.

رقاقة مصقولة

ف)، أساسا لإنتاج مقوم السيليكون (سر)، مقوم السيليكون المحكم (سر)، الترانزستور العملاق (غر)، الثايرستور (غرو)

عما تبحث?