الاقسام

المنتجات الموصى بها

أحدث الأخبار

الحسابات النظرية الوظيفية للكثافة للتكوينات الذرية وفجوات النطاق لبلورات C- و Ge- و Sn-Doped للخلايا الشمسية

2020-03-17
الموصلية الكهربائية لتركيبات GaAs / GaAs المرتبط بالرقائق المباشرة للخلايا الشمسية الترادفية المرصودة برقائق الويفر

2020-03-09

غاس (الغاليوم الزرنيخ) رقائق

بوام تطوير وتصنيع ركائز مركب أشباه الموصلات-الكريستال الغاليوم زرنيخيد وافر.لقد استخدمت التكنولوجيا المتقدمة النمو الكريستال، وتجميد التدرج الرأسي (فغف) وتكنولوجيا معالجة غاس رقاقة، أنشأت خط إنتاج من نمو الكريستال، وقطع، وطحن لتلميع تجهيز وبناء غرفة نظيفة 100 درجة لتنظيف ويفر والتعبئة والتغليف. لدينا غاس رقاقة تشمل 2 ~ 6 بوصة سبيكة / رقائق ل ليد، لد والالكترونيات الدقيقة التطبيقات. نحن دائما مخصصة لتحسين نوعية فرعية حاليا وتطوير ركائز كبيرة الحجم.

موك :
1

اتصل الآن

تفاصيل المنتج

(غاس) الغاليوم رقائق الزرنيخ

بوام تطوير وتصنيع ركائز مركب أشباه الموصلات-الكريستال الغاليوم زرنيخيد وافر.لقد استخدمت التكنولوجيا المتقدمة النمو الكريستال، وتجميد التدرج الرأسي (فغف) وتكنولوجيا معالجة غاس رقاقة، أنشأت خط إنتاج من نمو الكريستال، وقطع، وطحن لتلميع تجهيز وبناء غرفة نظيفة 100 درجة لتنظيف ويفر والتعبئة والتغليف. لدينا غاس رقاقة تشمل 2 ~ 6 بوصة سبيكة / رقائق ل ليد، لد والالكترونيات الدقيقة التطبيقات. نحن دائما مخصصة لتحسين نوعية فرعية حاليا وتطوير ركائز كبيرة الحجم.

(غاس) الغاليوم رقائق الغرنيد لتطبيقات ليد

بند	مواصفات	ملاحظات
نوع التوصيل	الشوري / ن من نوع	سك / p- نوع مع زن مخدر المتاحة
طريقة النمو	VGF	وEMSP.
إشابة	السيليكون	زن المتاحة
رقاقة ديامتر	2، 3 u0026 أمب؛ 4 بوصة	سبيكة أو كما قطع availalbe
كريستال اتجاه	(100) 2 / 6 /15 إيقاف (110)	آخر ميسورينتاتيون المتاحة
من	إج أو لنا	وEMSP.
الناقل تركيز	(0.4 ~ 2.5) E18 / سم³	وEMSP.
المقاومة في غ	(1.5 ~ 9) ه-3 ohm.cm	وEMSP.
إمكانية التنقل	1500 ~ 3000cm² /v.sec	وEMSP.
حفر حفرة الكثافة	العلامة u0026 lt؛ 5000 / سم²	وEMSP.
الليزر وسم	عند الطلب	وEMSP.
صقل الأسطح	p / e أو p / p	وEMSP.
سماكة	220 ~ 450um	وEMSP.
إبيتاكسي جاهزة	نعم فعلا	وEMSP.
صفقة	رقاقة واحدة حاوية أو كاسيت	وEMSP.

(غاس) الغاليوم رقائق الزرنيخ للتطبيقات لد

بند	مواصفات	ملاحظات
نوع التوصيل	الشوري / ن من نوع	وEMSP.
طريقة النمو	VGF	وEMSP.
إشابة	السيليكون	وEMSP.
رقاقة ديامتر	2، 3 u0026 أمب؛ 4 بوصة	سبيكة أو كما قطع متاح
كريستال اتجاه	(100) 2 / 6 /15 إيقاف (110)	آخر ميسورينتاتيون المتاحة
من	إج أو لنا	وEMSP.
الناقل تركيز	(0.4 ~ 2.5) E18 / سم³	وEMSP.
المقاومة في غ	(1.5 ~ 9) ه-3 ohm.cm	وEMSP.
إمكانية التنقل	1500 ~ 3000 سم² /v.sec	وEMSP.
حفر حفرة الكثافة	العلامة u0026 lt؛ 500 / سم²	وEMSP.
الليزر وسم	عند الطلب	وEMSP.
صقل الأسطح	p / e أو p / p	وEMSP.
سماكة	220 ~ 350um	وEMSP.
إبيتاكسي جاهزة	نعم فعلا	وEMSP.
صفقة	رقاقة واحدة حاوية أو كاسيت	وEMSP.

(غاس) الغاليوم رقائق الزرنيخ، شبه العازلة لتطبيقات الالكترونيات الدقيقة

بند	مواصفات	ملاحظات
نوع التوصيل	العازلة	وEMSP.
طريقة النمو	VGF	وEMSP.
إشابة	undoped	وEMSP.
رقاقة ديامتر	2، 3 u0026 أمب؛ 4 بوصة	قالب لصب المعادن متاح
كريستال اتجاه	(100) +/- 0.5	وEMSP.
من	إج، لنا أو الشق	وEMSP.
الناقل تركيز	ن / أ	وEMSP.
المقاومة في غ	u0026 غ؛ 1e7 ohm.cm	وEMSP.
إمكانية التنقل	u0026 غ؛ 5000 سم² /v.sec	وEMSP.
حفر حفرة الكثافة	u0026 لوت؛ 8000 / سم²	وEMSP.
الليزر وسم	عند الطلب	وEMSP.
صقل الأسطح	ع / ع	وEMSP.
سماكة	350 ~ 675um	وEMSP.
إبيتاكسي جاهزة	نعم فعلا	وEMSP.
صفقة	رقاقة واحدة حاوية أو كاسيت	وEMSP.

6 "(غاس) الغاليوم رقائق الزرنيخ، شبه العازلة لتطبيقات الالكترونيات الدقيقة

بند	مواصفات	ملاحظات
نوع التوصيل	شبه العازلة	وEMSP.
تنمو الطريقة	VGF	وEMSP.
إشابة	undoped	وEMSP.
اكتب	ن	وEMSP.
diamater (مم)	150 ± 0.25	وEMSP.
اتجاه	(100) 0 ± 3.0	وEMSP.
حز اتجاه	〔 010 〕 ± 2	وEMSP.
الشق العميق (مم)	(1-1.25) مم 89 -95	وEMSP.
الناقل تركيز	ن / أ	وEMSP.
المقاومة (ohm.cm)	u003e 1.0 × 10⁷ أو 0.8-9 × 10^-3	وEMSP.
التنقل (CM2 / v.s)	ن / أ	وEMSP.
انخلاع	ن / أ	وEMSP.
سمك (ميكرون)	675 ± 25	وEMSP.
استبعاد الحافة ل القوس و الاعوجاج (مم)	ن / أ	وEMSP.
القوس (ميكرون)	ن / أ	وEMSP.
السدى (ميكرون)	≤20.0	وEMSP.
TTV (ميكرون)	≤ 10.0	وEMSP.
النقل البري الدولي (ميكرون)	≤10.0	وEMSP.
lfpd (ميكرون)	ن / أ	وEMSP.
تلميع	p / p إيبي-ريدي	وEMSP.

2 "لوت-غاس (منخفضة درجة الحرارة نمت زرنيخ الغاليوم) مواصفات رقاقة

بند	مواصفات	ملاحظات
diamater (مم)	Ф 50.8mm ± 1mm	وEMSP.
سماكة	1-2um أو 2-3um	وEMSP.
ماركو، عيب كثافة	≤ 5 سم^-2	وEMSP.
المقاومة (300K)	وGT (10)؛⁸ أوم سم	وEMSP.
الناقل	u003c 0.5ps	وEMSP.
انخلاع كثافة	العلامة u0026 lt؛ 1X10⁶ سم^-2	وEMSP.
سطح قابل للاستخدام منطقة	≥ 80٪	وEMSP.
تلميع	جانب واحد مصقول	وEMSP.
المادة المتفاعلة	غاس الركيزة	وEMSP.

* نحن أيضا يمكن توفير بولي غاس الكريستال بار، 99.9999٪ (6n).

العلامات الساخنة :

سابق:غاس إبيوافر

اتصل بنا

إذا كنت ترغب اقتباس أو مزيد من المعلومات حول منتجاتنا، يرجى ترك لنا رسالة، وسوف الرد عليك في أقرب وقت ممكن.

منتجات ذات صله

غاس إبيوافر

ونحن تصنيع أنواع مختلفة من إيبي رقاقة إي-V السيليكون مخدر ن نوع أشباه الموصلات المواد على أساس غا، آل، في، كما و p نمت من قبل مبي أو موكفد. نحن توريد الهياكل المخصصة لتلبية مواصفات العملاء. يرجى الاتصال بنا للحصول على مزيد من المعلومات.10

قوالب غان

تتكون منتجات قوالب بام-شيامن من طبقات بلورية من نيتريد الغاليوم (غان)، نيتريد الألومنيوم (ألن)، نيتريد الغاليوم الألومنيوم (ألغان)، نيتريد الغاليوم الإنديوم (إنغان)، التي تودع على ركائز الياقوت، كربيد السيليكون أو منتجات قالب السيليكون. بام-شيامن تمكن 20-50٪ أقصر دورة دورة مرات وأعلى جودة الفوقي طبقات الجهاز، مع أفضل جودة الهيكلية والموصلية الحراري10

غاسب ويفر

شيامن بويرواي يقدم غاسب رقاقة - غاليوم أنتيمونيد التي تزرع بواسطة ليك (السائل مغلفة تشوكرالسكي) كما إيبي جاهزة أو الميكانيكية الصف مع ن نوع، ص نوع أو شبه عازلة في اتجاه مختلف (111) أو (100)

كاشف كاشف

يوفر بام-شيامن كاشفات تستند تشت من قبل التكنولوجيا كاشف الحالة الصلبة للأشعة السينية أو أشعة غاما، والتي لديها أفضل قرار الطاقة مقارنة مع التلألؤ الكريستال الكاشف القائم، بما في ذلك كاشف مستو كت، كشت بيكسيلاتد كاشف، تشت شارك في مستو غري10

قناع الصورة

بام شيامن العروض الأقنعة قناع الصورة هو طلاء رقيقة من المواد اخفاء بدعم من الركيزة سمكا، والمواد امتصاص يمتص الضوء بدرجات متفاوتة ويمكن أن تكون منقوشة مع تصميم مخصص. يتم استخدام نمط لتعديل الضوء ونقل نمط من خلال عملية الضوئية التي هي العملية الأساسية المستخدمة لبناء تقريبا كل من الأجهزة الرقمية اليوم.10

سيك رقاقة استصلاح

بام-شيامن قادرة على تقديم خدمات استرداد رقاقة سيك التالية.

الفجوة رقاقة

شيامن باورواي يقدم فجوة رقاقة - فوسفيد الغاليوم التي تزرع من قبل ليك (السائل مغلفة تشوكرالسكي) كما إيبي جاهزة أو الميكانيكية الصف مع ن نوع، نوع p أو شبه عازلة في اتجاه مختلف (111) أو (100).

الركيزة سيك

بام شيامن تقدم رقائق أشباه الموصلات كربيد السيليكون، 6H سيك و 4 H سيك في درجات الجودة المختلفة للباحث والمصنعين الصناعة. قمنا بتطوير تكنولوجيا النمو الكريستالية الكريستال الكريستالي وكذا الكريستال رقاقة تكنولوجيا معالجة، أنشأت خط الإنتاج إلى الصانع الركيزة سيك، والذي يتم تطبيقه في الجهاز غان نبتاكسي، وأجهزة السلطة، جهاز درجة الحرارة العالية والأجهز10

عما تبحث?