www.semiconductorwafers.net تقنية الربط المباشر لرقاقة الويفر قادرة على دمج رقاقتين سلستين ، وبالتالي يمكن استخدامها في تصنيع الخلايا الشمسية متعددة الوصلات من النوع i – v مع عدم تطابق شعرية. من أجل الربط المترابط بين subp / gpas و ingaas / ingaas subcells ، يجب أن يكون gaas / inp heterojunction تقاطع أومية عالية التوصيل أو تقاطع نفق. تم تصميم ثلاثة أنواع من واجهات الترابط عن طريق ضبط نوع التوصيل ...
معلومات الاتصال
luna@powerwaywafer.compowerwaymaterial@gmail.com 
+86-592-5601 404
