الصفحة الرئيسية / منتجات / غاس رقاقة /

غاس (الغاليوم الزرنيخ) رقائق

منتجات

الاقسام

المنتجات الموصى بها

أحدث الأخبار

غاس (الغاليوم الزرنيخ) رقائق

غاس (الغاليوم الزرنيخ) رقائق

بوام تطوير وتصنيع ركائز مركب أشباه الموصلات-الكريستال الغاليوم زرنيخيد وافر.لقد استخدمت التكنولوجيا المتقدمة النمو الكريستال، وتجميد التدرج الرأسي (فغف) وتكنولوجيا معالجة غاس رقاقة، أنشأت خط إنتاج من نمو الكريستال، وقطع، وطحن لتلميع تجهيز وبناء غرفة نظيفة 100 درجة لتنظيف ويفر والتعبئة والتغليف. لدينا غاس رقاقة تشمل 2 ~ 6 بوصة سبيكة / رقائق ل ليد، لد والالكترونيات الدقيقة التطبيقات. نحن دائما مخصصة لتحسين نوعية فرعية حاليا وتطوير ركائز كبيرة الحجم.

  • موك :

    1
  • تفاصيل المنتج

(غاس) الغاليوم رقائق الزرنيخ


بوام تطوير وتصنيع ركائز مركب أشباه الموصلات-الكريستال الغاليوم زرنيخيد وافر.لقد استخدمت التكنولوجيا المتقدمة النمو الكريستال، وتجميد التدرج الرأسي (فغف) وتكنولوجيا معالجة غاس رقاقة، أنشأت خط إنتاج من نمو الكريستال، وقطع، وطحن لتلميع تجهيز وبناء غرفة نظيفة 100 درجة لتنظيف ويفر والتعبئة والتغليف. لدينا غاس رقاقة تشمل 2 ~ 6 بوصة سبيكة / رقائق ل ليد، لد والالكترونيات الدقيقة التطبيقات. نحن دائما مخصصة لتحسين نوعية فرعية حاليا وتطوير ركائز كبيرة الحجم.


(غاس) الغاليوم رقائق الغرنيد لتطبيقات ليد


بند

مواصفات

ملاحظات

نوع التوصيل

الشوري / ن من نوع

سك / p- نوع مع  زن مخدر المتاحة

طريقة النمو

VGF

وEMSP.

إشابة

السيليكون

زن المتاحة

رقاقة ديامتر

2، 3 u0026 أمب؛ 4  بوصة

سبيكة أو كما قطع  availalbe

كريستال  اتجاه

(100) 2 / 6 /15 إيقاف  (110)

آخر  ميسورينتاتيون المتاحة

من

إج أو لنا

وEMSP.

الناقل  تركيز

(0.4 ~ 2.5) E18 / سم 3

وEMSP.

المقاومة في  غ

(1.5 ~ 9) ه-3  ohm.cm

وEMSP.

إمكانية التنقل

1500 ~ 3000cm 2 /v.sec

وEMSP.

حفر حفرة الكثافة

العلامة u0026 lt؛ 5000 / سم 2

وEMSP.

الليزر وسم

عند الطلب

وEMSP.

صقل الأسطح

p / e أو p / p

وEMSP.

سماكة

220 ~ 450um

وEMSP.

إبيتاكسي جاهزة

نعم فعلا

وEMSP.

صفقة

رقاقة واحدة  حاوية أو كاسيت

وEMSP.


(غاس) الغاليوم رقائق الزرنيخ للتطبيقات لد


بند

مواصفات

ملاحظات

نوع التوصيل

الشوري / ن من نوع

وEMSP.

طريقة النمو

VGF

وEMSP.

إشابة

السيليكون

وEMSP.

رقاقة ديامتر

2، 3 u0026 أمب؛ 4  بوصة

سبيكة أو كما قطع  متاح

كريستال  اتجاه

(100) 2 / 6 /15 إيقاف  (110)

آخر  ميسورينتاتيون المتاحة

من

إج أو لنا

وEMSP.

الناقل  تركيز

(0.4 ~ 2.5) E18 / سم 3

وEMSP.

المقاومة في  غ

(1.5 ~ 9) ه-3  ohm.cm

وEMSP.

إمكانية التنقل

1500 ~ 3000 سم 2 /v.sec

وEMSP.

حفر حفرة الكثافة

العلامة u0026 lt؛ 500 / سم 2

وEMSP.

الليزر وسم

عند الطلب

وEMSP.

صقل الأسطح

p / e أو p / p

وEMSP.

سماكة

220 ~ 350um

وEMSP.

إبيتاكسي جاهزة

نعم فعلا

وEMSP.

صفقة

رقاقة واحدة  حاوية أو كاسيت

وEMSP.


(غاس) الغاليوم رقائق الزرنيخ، شبه العازلة لتطبيقات الالكترونيات الدقيقة


بند

مواصفات

ملاحظات

نوع التوصيل

العازلة

وEMSP.

طريقة النمو

VGF

وEMSP.

إشابة

undoped

وEMSP.

رقاقة ديامتر

2، 3 u0026 أمب؛ 4  بوصة

قالب لصب المعادن  متاح

كريستال  اتجاه

(100) +/- 0.5

وEMSP.

من

إج، لنا أو الشق

وEMSP.

الناقل  تركيز

ن / أ

وEMSP.

المقاومة في  غ

u0026 غ؛ 1e7 ohm.cm

وEMSP.

إمكانية التنقل

u0026 غ؛ 5000 سم 2 /v.sec

وEMSP.

حفر حفرة الكثافة

u0026 لوت؛ 8000 / سم 2

وEMSP.

الليزر وسم

عند الطلب

وEMSP.

صقل الأسطح

ع / ع

وEMSP.

سماكة

350 ~ 675um

وEMSP.

إبيتاكسي جاهزة

نعم فعلا

وEMSP.

صفقة

رقاقة واحدة  حاوية أو كاسيت

وEMSP.


6 "(غاس) الغاليوم رقائق الزرنيخ، شبه العازلة لتطبيقات الالكترونيات الدقيقة


بند

مواصفات

ملاحظات

نوع التوصيل

شبه العازلة

وEMSP.

تنمو الطريقة

VGF

وEMSP.

إشابة

undoped

وEMSP.

اكتب

ن

وEMSP.

diamater (مم)

150 ± 0.25

وEMSP.

اتجاه

(100) 0 ± 3.0

وEMSP.

حز  اتجاه

010 ± 2

وEMSP.

الشق العميق (مم)

(1-1.25) مم 89 -95

وEMSP.

الناقل  تركيز

ن / أ

وEMSP.

المقاومة (ohm.cm)

u003e 1.0 × 10 7 أو 0.8-9 × 10 -3

وEMSP.

التنقل (CM2 / v.s)

ن / أ

وEMSP.

انخلاع

ن / أ

وEMSP.

سمك (ميكرون)

675 ± 25

وEMSP.

استبعاد الحافة  ل القوس و الاعوجاج (مم)

ن / أ

وEMSP.

القوس (ميكرون)

ن / أ

وEMSP.

السدى (ميكرون)

≤20.0

وEMSP.

TTV (ميكرون)

10.0

وEMSP.

النقل البري الدولي (ميكرون)

≤10.0

وEMSP.

lfpd (ميكرون)

ن / أ

وEMSP.

تلميع

p / p إيبي-ريدي

وEMSP.


2 "لوت-غاس (منخفضة درجة الحرارة نمت زرنيخ الغاليوم) مواصفات رقاقة


بند

مواصفات

ملاحظات

diamater (مم)

Ф 50.8mm ± 1mm

وEMSP.

سماكة

1-2um أو 2-3um

وEMSP.

ماركو، عيب  كثافة

5 سم -2

وEMSP.

المقاومة (300K)

وGT (10)؛ 8 أوم سم

وEMSP.

الناقل

u003c 0.5ps

وEMSP.

انخلاع  كثافة

العلامة u0026 lt؛ 1X10 6 سم -2

وEMSP.

سطح قابل للاستخدام  منطقة

80٪

وEMSP.

تلميع

جانب واحد  مصقول

وEMSP.

المادة المتفاعلة

غاس الركيزة

وEMSP.


* نحن أيضا يمكن توفير بولي غاس الكريستال بار، 99.9999٪ (6n).

اتصل بنا

إذا كنت ترغب اقتباس أو مزيد من المعلومات حول منتجاتنا، يرجى ترك لنا رسالة، وسوف الرد عليك في أقرب وقت ممكن.

منتجات ذات صله

غاس الكريستال

غاس إبيوافر

ونحن تصنيع أنواع مختلفة من إيبي رقاقة إي-V السيليكون مخدر ن نوع أشباه الموصلات المواد على أساس غا، آل، في، كما و p نمت من قبل مبي أو موكفد. نحن توريد الهياكل المخصصة لتلبية مواصفات العملاء. يرجى الاتصال بنا للحصول على مزيد من المعلومات.10

رقاقة سيك

تطبيق سيك

ويرجع ذلك إلى الخصائص الفيزيائية والالكترونية سيك، كربيد السيليكون الجهاز القائم هي مناسبة بشكل جيد لالكهروضوئية الطول الموجي قصيرة، ارتفاع في درجة الحرارة، مقاومة للإشعاع، وعالية الطاقة / عالية التردد الأجهزة الإلكترونية، مقارنة مع سي و غاس الجهاز القائم.10

رقاقة السيليكون

حفر رقاقة

و الحفر رقاقة لديه خصائص خشونة منخفضة، لمعان جيدة وتكلفة منخفضة نسبيا، وبدائل مباشرة رقاقة مصقولة أو رقاقة الفوقي التي لديها تكلفة عالية نسبيا لإنتاج العناصر الإلكترونية في بعض المجالات، للحد من التكاليف. هناك خشونة منخفضة، وانعكاسية منخفضة، وعكسة النقش عالية الانعكاسية.10

غاس الكريستال

غاس إبيوافر

ونحن تصنيع أنواع مختلفة من إيبي رقاقة إي-V السيليكون مخدر ن نوع أشباه الموصلات المواد على أساس غا، آل، في، كما و p نمت من قبل مبي أو موكفد. نحن توريد الهياكل المخصصة لتلبية مواصفات العملاء. يرجى الاتصال بنا للحصول على مزيد من المعلومات.10

الفجوة الركيزة

الفجوة رقاقة

شيامن باورواي يقدم فجوة رقاقة - فوسفيد الغاليوم التي تزرع من قبل ليك (السائل مغلفة تشوكرالسكي) كما إيبي جاهزة أو الميكانيكية الصف مع ن نوع، نوع p أو شبه عازلة في اتجاه مختلف (111) أو (100).

طباعة حجرية نانوية

nanofabrication

بام شيامن يقدم لوحة مقاومة للضوء مع مقاوم للضوء يمكننا تقديم نانوليثوغرافي (ضوئيات): إعداد السطح، تطبيق مقاوم للضوء، خبز لينة، المحاذاة، التعرض، التنمية، خبز الصلب، تطوير التفتيش، حفر، إزالة مقاومة للضوء (قطاع)، التفتيش النهائي.10

غان على السيليكون

قائما بذاته غان الركيزة

بام-شيامن أنشأت تكنولوجيا التصنيع ل قائما بذاته (نيتريد الغاليوم) غان الركيزة رقاقة، وهو ل أوب بقيادة و لد. التي نمت بها هيدريد بخار مرحلة النضج (هفب) التكنولوجيا، لدينا الركيزة غان ديه كثافة عيب منخفضة.10

CZT

دزنت (كت) رقاقة

الكادميوم الزنك تيلوريد (سدنت أو تشت) هو أشباه الموصلات الجديدة، والتي تمكن من تحويل الإشعاع إلى الإلكترون على نحو فعال، وهي تستخدم أساسا في الركيزة الأشعة تحت الحمراء الرقيقة الركيزة تنكس، وأجهزة الكشف بالأشعة السينية وأجهزة الكشف عن أشعة غاما، والخلايا الشمسية الأداء وغيرها من المجالات ذات التقنية العالية.10

اتصل بنا

إذا كنت ترغب اقتباس أو مزيد من المعلومات حول منتجاتنا، يرجى ترك لنا رسالة، وسوف الرد عليك في أقرب وقت ممكن.
   
إذا كنت ترغب اقتباس أو مزيد من المعلومات حول منتجاتنا، يرجى ترك لنا رسالة، وسوف الرد عليك في أقرب وقت ممكن.